金屬蝕刻液(Metal Etchant)

產品介紹

蝕刻金屬	產品名稱	特性
銀	Ag Etch-126	對鎳具選擇性
銀	Ag Etch-192	對鉬具選擇性
銀	Ag Etch-319	銀蝕刻適用於鈦-鎳(釩)-銀三層結構蝕刻
鋁	Al Etch 85-2-13	標準鋁蝕刻液 (磷酸類)
鋁	Al Etch 868	適用於觸控面板(鉬-鋁-鉬)三層結構蝕刻
鋁	Al Etch-284	蝕刻後表面平滑
金	EGAU-1	標準金蝕刻液 (碘化鉀/碘類)
金	EGAU-10	對鎳具選擇性
金	EGAU-159	標準金蝕刻液 (碘化鉀/碘類)
金	EGAU-16	對鎳具選擇性
金	EGAU-183	標準金蝕刻液 (碘化鉀/碘類)
金	EGAU-19	標準金蝕刻液 (碘化鉀/碘類)
金	EGAU-309	對大數金屬具選擇性 (鋁, 銀, 銅, 鎳…)
金	EGAU-4	標準金蝕刻液 (碘化鉀/碘類)
金	EGAU-6	標準金蝕刻液 (碘化鉀/碘類)
金	EGAU-615	對大數金屬具選擇性 (鋁, 銀, 銅, 鎳…)
金	EGAU-716	對金屬具選擇性且不殘留
金	EGAU-8	對鎳具選擇性
鉻	TFE-573	標準鉻蝕刻液 (硝酸鈰銨類)
銅	Cu Etch-520	銅-鉬蝕刻
銅	Cu Etch-385	標準銅蝕刻液 (鹽酸類)
銅	Cu Etch-786	UBM 銅蝕刻
銅	Cu Etch-816	UBM 銅蝕刻
銅	Cu Etch-855	UBM 銅蝕刻 (低蝕刻率)
銅	Cu Etch-B15	對大數金屬具選擇性
砷化鎵	GaAs Etch-539	對砷化鋁具高選擇性
砷化鎵	GaAs Etch-778	對砷化鋁具高選擇性
磷化鎵	TFE-640	磷化鎵蝕刻液
氧化銦錫	BOD Etch-272	氧化銦錫蝕刻液(非鹽酸類)
氧化銦錫	BOD Etch-300	氧化銦錫蝕刻液(非鹽酸類)
氧化銦錫	ITO Etch-A1	標準氧化銦錫蝕刻液 (鹽酸-氯化鐵類)
氧化銦錫	ITO Etch-B1	標準氧化銦錫蝕刻液 (王水類)
氧化銦錫	ITO Etch-C1	標準非晶相氧化銦錫蝕刻液 (草酸類)
氧化銦錫	TFE-155	氧化銦錫蝕刻液
氧化銦錫	TFE-408	氧化銦錫蝕刻及重工使用
鎳	Ni Etch-105	快速蝕刻
鎳	Ni Etch-369	標準鎳蝕刻液 (硝酸類)
鎳	NiV Etch-326	應用於鈦-鎳(釩)-銀結構中的鎳(釩)蝕刻液
鈦	Ti Etch-200	標準鈦蝕刻液 (氫氟酸類)
鈦	Ti Etch-219	對於氧化矽及鋁具有選擇性的鈦蝕刻液
鈦	Ti Etch-290	快速蝕刻
鈦	Ti Etch-378	UBM 鈦蝕刻 (對鋁墊及大多數金屬具選擇性; 側蝕小等特性)
鈦	Ti Etch-863	UBM 鈦蝕刻 (對大多數金屬具選擇性; 側蝕小等特性)
鈦	Ti Etch-899 A/B	UBM 鈦蝕刻 (對鋁墊及大多數金屬具選擇性; 側蝕非常小等特性)
鈦	Ti Etch-C15	對氧化矽具選擇性
銅-鈦	TiCu Etch-621	對於玻璃底材的樣品具適用性
氮化鈦	TiN Etch-491	氮化鈦蝕刻
鈦-鎳	TiNi Etch-336	適用於結構為鈦-鎳(釩)-銀結構中的單劑型鈦-鎳蝕刻液
鈦-鎳-銀	TiNiAg Etch-552	單劑型鈦-鎳-銀蝕刻液
鈦-鎳-銅	TiNiCu Etch-202	單劑型鈦-鎳-銅蝕刻液
鈦鎢	H₂O₂	標準鈦鎢蝕刻液
鈦鎢	TiW Etch-833	UBM 鈦鎢蝕刻液 (不產生放熱效應)
矽	Si Iso-Etch 1-20-5	對氧化矽具選擇性，且不蝕刻氮化矽
矽	Nodule Etch-792	適用於鋁蝕刻後去除矽殘留物
矽	Poly Etch 5-3-3	標準矽蝕刻液
矽	Poly Etch-199	SIC: 晶圓背面研磨和晶背金屬化製程(BGBM)中的晶背粗化
矽	Poly Etch-227	SIE: 晶背蝕刻及應力消除
矽	Poly Etch-267	Poly Etch-5-3-3 取代
矽	Poly Etch-741	SIC: 晶圓背面研磨和晶背金屬化製程(BGBM)中的晶背粗化
矽	Poly Etch-820	SIE: 晶背蝕刻及應力消除
矽	Poly Etch-904	適用於硼摻雜的矽蝕刻液
氧化矽	BOE & SBOE series	標準二氧化矽蝕刻液 (氫氟酸/氟化銨類)
氧化矽	PAD Etch-26M	對矽、鋁、氮化矽具有選擇性